半导体制造装置上使用的，在加载互锁真空室(Load lockchamber)和搬送室(Transfer chamber)等中，进行真空破坏时发生颗粒扬起和过渡乱流可能会给硅片带来颗粒附着和损伤。过去为了缓慢导入氮气而进行缓慢通气防止了同样现象的发生，但使用Pureron的通气用过滤器的话，缓慢通气就不需要了，生产量也能得到大幅增长。
· 所有材质都是由SUS316L 构成的。
· 有着优秀的耐热性。
· 具有高性能的过滤精度。
· 由于形状做成了杯子型，所以从前端出来的气体能更容易喷出。
· 式样
过滤精度 | 0.003μm |
常用压力 | 1MPa 未满 |
最高使用温度 | 400℃ |
烘烤温度 | 400℃ |
接气部材质 | SUS316L |
接头 | 1/4"管子、3/4"管子、1/4”垫片密封、1/2"垫片密封 对应各种法兰※ |
※其他的接头形状等请咨询本社或者代理店。
真空破坏流量特性
特性曲线中纵轴【Chamber 内压力(MPa G)】从0MPa 值开始，水平移动，和0.3MPa 的曲线相交处来读取横轴【经过时间(SEC)】的值（70 sec）。
【流量特性曲线的看法FBA-5系列 Chamber容量800L的情况】
‐例‐
在以下条件下，通过破坏特性曲线可以得知真空变为大气压的时间为约70秒。
· 输入压力： 0.3MPa
· 输出侧压力： 真空
· Chamber 容量： 800Ｌ
· FBA-5 的使用数：1 个
对于各种压力所要时间根据特性曲线来看为以下的值。
输入压力 | 0.1MPa | 0.2MPa | 0.3MPa | 0.4MPa | 0.5MPa | 0.6MPa |
从真空变为大气压所要的时间 | 168sec | 100sec | 70sec | 55sec | 45sec | 38sec |
※流量特性曲线根据Chamber容量来变化。有关特性曲线还请咨询弊社或代理店。
外形尺寸图
※以下作为一个例子。可根据要求承接各种形状和式样的制作，有这样的请求请与我们商量。
FBA-4-02VR
FBA-5-04VR
FBA-5-02ST
